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半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告范文第1篇

日本JEITA(日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))日前報(bào)道，2008年世界電子工業(yè)生產(chǎn)比上年略降2％，為18863億美元，預(yù)計(jì)2009年將微增1％，達(dá)19032億美元。日本電子工業(yè)則因2008年市場(chǎng)需求不振，尤其是下半年在金融風(fēng)暴影響下，一些新興市場(chǎng)需術(shù)也趨疲軟而下降了4％，為43.93萬億日元(1美元約合95日元)，其中國(guó)內(nèi)生產(chǎn)為19.4萬億日元，占44.2％，海外生產(chǎn)24.6萬億日元，占55.8％，預(yù)計(jì)2009年將持平，達(dá)43.98萬億日元。

日本電子工業(yè)產(chǎn)品中，2008年電視機(jī)生產(chǎn)較好，比上年增長(zhǎng)5％，但電子元件和半導(dǎo)體則分別下降了5％和7％。2009年最看好的產(chǎn)品是藍(lán)光光盤錄像機(jī)，可望大幅增長(zhǎng)22％，而電子元件和半導(dǎo)體還將分別下降2％和1％。

世界電源半導(dǎo)體持續(xù)增長(zhǎng)

日本矢野經(jīng)濟(jì)研究所經(jīng)過調(diào)查，不久前發(fā)表報(bào)告稱，2008年世界電源半導(dǎo)體市場(chǎng)在2007年增長(zhǎng)5.2％的基礎(chǔ)上，2008年見緩，但仍略增4.3％，達(dá)168億美元。其中，信息／通信領(lǐng)域(電腦／服務(wù)器，移動(dòng)電話)用達(dá)57億美元，占整體市場(chǎng)的33.9％；民生設(shè)備(白色家電和數(shù)家電)用50億美元，占29.8％；產(chǎn)業(yè)設(shè)備(半導(dǎo)體制造設(shè)備，UPS)用40億美元，占23.8％；汔車用21億美元，占12.5％。預(yù)計(jì)2009年還將保持持續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，與上年基本持平，增長(zhǎng)4.2％，達(dá)175億美元。該所認(rèn)為，2010年后電源半導(dǎo)體可望快速增長(zhǎng)。

金融危機(jī)中日本半導(dǎo)體業(yè)動(dòng)向

2008年3月富士通公司剝離LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)，創(chuàng)建獨(dú)立的富士通微電子公司，初由公司副社長(zhǎng)小野敏彥任新公司董事長(zhǎng)，但他只當(dāng)了18天便借個(gè)人原因辭職，而由岡田晴基接任。此舉引起日本業(yè)界轟動(dòng)，一時(shí)成為關(guān)注焦點(diǎn)。岡田說是新公司領(lǐng)導(dǎo)需要特色人才，可見開拓業(yè)務(wù)的艱巨。

以DRAM為主業(yè)的Elpida公司自2007年開始受產(chǎn)品降價(jià)之苦，2008年尤受金融風(fēng)慘烈影響，當(dāng)年上半財(cái)年虧損400億日元之巨。但公司董事長(zhǎng)兼CEO坂本幸雄仍對(duì)未來充滿信心，意圖通過收購(gòu)臺(tái)灣力晶公司等措施提高市場(chǎng)份額(從15％提高剄20％)，這樣便可超過位居世界DRAM市場(chǎng)老二的韓國(guó)Hynix而接近老大三星公司。隨著時(shí)間的前進(jìn)，DRAM公司不斷兼并，2008年已僅剩4大集團(tuán)，預(yù)計(jì)2010年更可能只剩2家公司。另一方面，公司又不得不抑制資本開支，包括延長(zhǎng)蘇州DRAM合資廠的建設(shè)，停建本土工廠無塵室等。

日本LSI公司大多看好太陽能電池，寄希望于此，2008年紛紛進(jìn)入該領(lǐng)域，作為L(zhǎng)SI業(yè)的未來發(fā)展方向。但2009年不僅LSI業(yè)下滑，太陽電池也可能出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，未免憂心。面對(duì)不景氣，公司還可能把資源不再用于設(shè)備投資，而集中到研發(fā)上去。

2008年出現(xiàn)的BSI(Backside Illumination背照)CMOS傳感器革新技術(shù)，推動(dòng)了圖像傳感器市場(chǎng)的發(fā)展。不僅業(yè)界首要公司美國(guó)OmniVision Technologies公司大有發(fā)展，日本Sony公司也積極跟上，大力推動(dòng)該產(chǎn)品的生產(chǎn)，業(yè)績(jī)亮麗，為公司帶來利好。

09年全球電源管理和驅(qū)動(dòng)IG市場(chǎng)將下降3％

據(jù)市場(chǎng)研究公司IMS Research最新發(fā)表的研究報(bào)告預(yù)測(cè)，全球電源管理和驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)2009年銷售收入將下降大約3％，主要原因是當(dāng)前的消費(fèi)者開支減緩。

2008年全球電源管理和驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)的銷售收入達(dá)到了將近130億美元。經(jīng)過2008年的健康增長(zhǎng)之后，這個(gè)市場(chǎng)2009年的銷售收入預(yù)計(jì)將減少4億美元。受影響最嚴(yán)重的行業(yè)預(yù)計(jì)是汽車、便攜式消費(fèi)產(chǎn)品和臺(tái)式電腦。這些行業(yè)平均將下降大約10％。

IMS Research電源和能源部門的分析師Ryan Sanderson評(píng)論說，由于許多應(yīng)用越來越多地把重點(diǎn)放在節(jié)能方面，電源IC市場(chǎng)是非常有彈性的。這就需要具有更低平均銷售價(jià)格和更高質(zhì)量的IC，從而推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。然而，由于汽車和便攜式消費(fèi)產(chǎn)品是電源集成電纜的兩個(gè)最大的市場(chǎng)，隨著消費(fèi)者開支的減少，電源IC市場(chǎng)銷售收入下降是不可避免的。從中期看，預(yù)計(jì)這個(gè)市場(chǎng)仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)并且在2010年將穩(wěn)定地復(fù)蘇，2011年和2012年的增長(zhǎng)率將達(dá)到10％左右。

IMS Research的分析顯示，電源管理和驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)的五大廠商是TI、英飛凌、NS、Maxim和凌力爾特公司。這些公司合在一起的銷售收入占整個(gè)市場(chǎng)份額的將近40％。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告范文第2篇

 

  

 

“摩爾定律”已經(jīng)37歲了，甚至比英特爾的年齡還要大3歲，也“奔四”了。

    37年來，它所倡導(dǎo)的“更快、更小、更便宜”的理念，使得整個(gè)IT業(yè)活脫脫變成了另一個(gè)“奧林匹克”競(jìng)技場(chǎng)。英特爾也靠此成為行業(yè)中的霸主。但是，今天的“摩爾定律”正在成為英特爾“第一符咒”。不但制約了英特爾，而且也禁錮了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

    現(xiàn)在，隨著韓國(guó)半導(dǎo)體的雄起和中國(guó)半導(dǎo)體的崛起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生變化，其周期規(guī)律也將完全不同。依據(jù)舊有規(guī)律期盼的好日子，可能不會(huì)再如期而至了。

    所有的一切，都預(yù)示著“摩爾定律”正在緩步走下神壇。

摩爾定律失靈

    所謂“摩爾定律”，指的是處理器上晶體管的數(shù)量在18個(gè)月內(nèi)就要翻一番，且晶體管的面積和成本也不斷的成比例下降。它比英特爾更早出現(xiàn)，并主宰了處理器業(yè)。

    自從該定律誕生以來，全球的相關(guān)廠商似乎都情不自禁地按著“摩爾定律”的速度高歌猛進(jìn)，包括IBM、AMD、TI以及很多并不知名的小公司，都在為其發(fā)展做出貢獻(xiàn)。而作為英特爾公司創(chuàng)始人之一，高登·摩爾憑借這一定律獲得日益高漲的聲望，這也在某種程度上幫助英特爾成就了一代芯片產(chǎn)業(yè)霸主的地位。

    但是從2003年起，就有國(guó)內(nèi)外多位專家對(duì)于“摩爾定律”的未來產(chǎn)生疑慮，紛紛從技術(shù)、利潤(rùn)以及對(duì)下游廠商的影響等方面進(jìn)行分析，認(rèn)為“摩爾定律”應(yīng)該退出歷史舞臺(tái)，起碼必須修訂。

    對(duì)于摩爾定律的失靈，英特爾公司其實(shí)也早有發(fā)覺。據(jù)筆者了解，英特爾公司在最近提出的一份研究報(bào)告中表明，芯片制造商們今天經(jīng)常提到的摩爾定律正在走向終結(jié)。

    英特爾公司研究者在這份報(bào)告中說，從理論上看，在芯片制造商縮小晶體管尺寸時(shí)將遇到極限?？s小晶體管尺寸是使芯片比上代產(chǎn)品更小、更強(qiáng)大和更便宜的主要方法之一。制造商將能夠用16納米制造工藝生產(chǎn)出芯片。據(jù)保守估計(jì)，該工藝將在2018年推出，此后還可能有一到兩次制造工藝升級(jí)，但是事情就是這樣了。這份報(bào)告的最新結(jié)論是，即便是盡其所能，半導(dǎo)體制造商在2021年后將無法在更大程度上縮小晶體管尺寸。

    縮小晶體管尺寸是摩爾定律的主要驅(qū)動(dòng)手段之一，因而芯片制造商將開始不得不尋求新辦法來讓它們的芯片更強(qiáng)大和更便宜。否則，IT產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)步伐將開始放緩。

    英特爾公司成員、英特爾公司技術(shù)戰(zhàn)略主管Gargini指出：這看上去是一種基本的限制。英特爾公司的報(bào)告名為“二進(jìn)制邏輯轉(zhuǎn)換的限制”，該報(bào)告由4位作者撰寫，發(fā)表在IEEE（電氣與電子工程學(xué)會(huì)）學(xué)報(bào)上。雖然研究者總結(jié)出的晶體管尺寸發(fā)展局限并不反常，然而這項(xiàng)研究的非常之處在于，這是英特爾公司研究者的報(bào)告，他們的研究凸顯了芯片設(shè)計(jì)者目前所面臨的困難?，F(xiàn)在計(jì)算機(jī)所要求的尺寸、電力消耗與性能指標(biāo)正在迫使半導(dǎo)體制造商徹底地重新思考應(yīng)當(dāng)如何設(shè)計(jì)產(chǎn)品，同時(shí)還提示需要更多的研究與開發(fā)儲(chǔ)備。

    解決這些問題是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的重大目標(biāo)。根據(jù)摩爾定律，芯片制造商每2年就可以在同樣體積芯片上將晶體管數(shù)量提高一倍，這種指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)模式可讓電腦同步地更便宜和更強(qiáng)大。

英特爾擴(kuò)展“摩爾定律”優(yōu)勢(shì)

    雖然摩爾定律正在緩慢走向終結(jié)，但英特爾并沒有放棄擴(kuò)展這一定律的優(yōu)勢(shì)。

    面對(duì)技術(shù)障礙，英特爾看起來信心十足。8月31日，英特爾宣布使用65納米工藝，成功地制造出了包含有5億多個(gè)晶體管，并具備全部功能的70M SRAM；利用開發(fā)紫光（EUV）光刻技術(shù)，英特爾正試圖將芯片制造廠光刻最小線寬的極限從50納米降低到15納米，從而在未來的10～15年繼續(xù)驗(yàn)證“摩爾定律”。

    減小芯片尺寸可以改善性能、降低成本和減少耗電量。由于電子在65納米芯片中流動(dòng)的距離短，因此可以提高性能。在65納米芯片中，閘長(zhǎng)度可以從50納米縮短到35納米。英特爾高級(jí)研究員、工藝結(jié)構(gòu)和集成經(jīng)理Mark Bohr稱，在不做進(jìn)一步改善的情況下，性能可以提高40%至50%。

    另外，在芯片中加入更多的晶體管，也可以提高性能。摩爾定律指出，隨著生產(chǎn)工藝的進(jìn)步，芯片中的晶體管數(shù)量每?jī)赡陮⒃黾右槐?。雖然芯片廠商通常并不是自動(dòng)地把晶體管的數(shù)量增加一倍，但是，他們還是在增加這個(gè)數(shù)量，以便在芯片中增加新的功能。

    Mark Bohr說，65納米芯片將不包括3閘晶體管或者金屬閘，或者高介電系數(shù)材料，也不采用IBM的絕緣硅技術(shù)。他說，我們沒有看到使用絕緣硅技術(shù)會(huì)明顯提高性能。他還表示，英特爾可能在未來10年里跟上摩爾定律的步伐。

    與之相應(yīng)的是，剛剛退居二線的貝瑞特在2003年春季IDF上以制程角度出發(fā)，呼應(yīng)英特爾共同創(chuàng)辦人高登·摩爾在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）中演講時(shí)有關(guān)摩爾定律仍可適用10年的說法。貝瑞特表示，英特爾所投入的許多研發(fā)資源，就是要盡力延后摩爾定律物理極限來臨的時(shí)間，保證未來10年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)以制程推進(jìn)方式，提供較低成本的芯片產(chǎn)品。

    一年之后，這一說法仍完整保留下來。2004年10月10日，特意來京參加英特爾中國(guó)研究中心（ICRC）遷址儀式的英特爾高級(jí)副總裁兼CTO帕特·基辛格再次公開強(qiáng)調(diào)，英特爾將繼續(xù)利用其新技術(shù)推進(jìn)“摩爾定律”的前行，并保持每2年將芯片的處理能力翻一番。

    不過，讓英特爾難堪的是，帕特·基辛格在中國(guó)的說辭，卻在英特爾總部那頭得不到呼應(yīng)。同日的《華爾街日?qǐng)?bào)》上，登載了英特爾宣布暫不4GHz奔騰芯片的消息。這則消息援引了英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy的話，稱公司作出此項(xiàng)決定的原因是為了將資源集中在其他目標(biāo)上。

    巨額的研發(fā)費(fèi)用加上人們被英特爾培養(yǎng)出的數(shù)字崇拜和技術(shù)崇拜，似乎令所有問題都不再成其為問題，但仍有科學(xué)家認(rèn)為，“摩爾定律”將直接強(qiáng)迫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體毫無保留地提升，而在新的技術(shù)推動(dòng)新的產(chǎn)品出現(xiàn)后，制造廠商必然減少對(duì)英特爾舊型號(hào)產(chǎn)品的訂單數(shù)量，這將增加英特爾的庫存負(fù)擔(dān)，并使英特爾喪失高額利潤(rùn)期。英特爾現(xiàn)任總裁兼CEO保羅·歐德寧在接受媒體采訪時(shí)也證實(shí)了這種揣測(cè)，“隨著庫存水平的繼續(xù)增加，我們只好下調(diào)了業(yè)績(jī)預(yù)期?！?/p>

市場(chǎng)逐漸背離摩爾定律

 現(xiàn)在，芯片產(chǎn)業(yè)面臨著產(chǎn)品延期、利潤(rùn)萎縮、發(fā)熱量大等問題，要保持繼續(xù)發(fā)展的勢(shì)頭，它就必須解決這些問題。

    通常情況下，在出現(xiàn)問題時(shí)企業(yè)都不會(huì)公開譴責(zé)自己的合作伙伴。但在今年7月14日公布第二季度業(yè)報(bào)時(shí)，蘋果公司譴責(zé)IBM公司不能提供足夠的芯片是其Power Mac G5供不應(yīng)求的原因。蘋果公司的財(cái)務(wù)總監(jiān)奧本海默說，我們對(duì)這種情況極度不滿。

    IBM公司并非惟一一家在芯片生產(chǎn)方面出了問題的廠商。為了解決設(shè)計(jì)問題，英特爾公司將其Prescott芯片的時(shí)間推遲延期。我國(guó)臺(tái)灣省的電公司也遭遇了類似問題。

    事實(shí)上，這一問題是全行業(yè)性的，主要原因就是芯片廠商不斷追求在芯片中集成更多的晶體管，提高芯片性能。盡管芯片廠商也清楚這一方法遲早會(huì)失靈，但這一天的到來比預(yù)期提前了。

    為了能夠趕上摩爾定律的腳步，芯片產(chǎn)業(yè)必須在芯片設(shè)計(jì)、新材料和新工藝方面有重大突破。但是，當(dāng)芯片廠商們?cè)诮g盡腦汁提高芯片性能和降低發(fā)熱量的時(shí)候，也造成了設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的問題。IBM公司的技術(shù)總監(jiān)米爾森表示，我們正處于芯片產(chǎn)業(yè)的重大轉(zhuǎn)變期間，傳統(tǒng)的思想已經(jīng)不再適用，我們必須依賴創(chuàng)新。

    現(xiàn)在，不僅市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)者以及上下游廠商不再盲目跟隨摩爾定律提升主頻，就連英特爾自己，也同樣不聲不響的背離了它所推崇的定律。例如迅馳產(chǎn)品，就已經(jīng)不再以升級(jí)主頻作為賣點(diǎn)，而是捆綁了無線通訊模塊，將計(jì)算與通信技術(shù)相結(jié)合。

    互聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室董事長(zhǎng)方興東說，英特爾一直鼓吹“摩爾定律”最根本的目的就是為了讓廠商緊跟其后不斷更新?lián)Q代他們的產(chǎn)品，以維持其產(chǎn)品的高額利潤(rùn)。但是，正如企業(yè)具有一定的生命周期特性，產(chǎn)業(yè)中在沒有新的、根本性的創(chuàng)新出現(xiàn)之前，“摩爾定律”也許仍能維持。一旦有新的、劃時(shí)代的產(chǎn)品或者技術(shù)出現(xiàn)，英特爾的摩爾定律就非常可能面臨窘境，除非英特爾提前做好準(zhǔn)備，才有可能延續(xù)“摩爾定律”的壽命。

    為解決這些問題，現(xiàn)在一些廠商正在進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。例如，IBM公司已經(jīng)開發(fā)了能夠降低能耗和發(fā)熱量的“硅絕緣”技術(shù)，它還首家推出了雙內(nèi)核芯片，使芯片在以較低的速度運(yùn)行時(shí)能夠提供較高的性能。英特爾公司也預(yù)計(jì)將在明年推出雙內(nèi)核芯片，它還采用了名為“張力硅”技術(shù)，提高芯片中電子的移動(dòng)速度。英特爾公司還在轉(zhuǎn)向一種全新的封裝技術(shù)，在提高芯片速度的同時(shí)降低能耗。

    芯片廠商還在尋求各種“新奇”的解決方案，其中包括更多地應(yīng)用納米技術(shù)。工程技術(shù)人員幻想，在下一個(gè)10年內(nèi)，我們將使用碳納米管取代硅，降低芯片的發(fā)熱量。科學(xué)家還進(jìn)一步設(shè)想利用單個(gè)原子制造晶體管，極大地降低芯片的能耗。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告范文第3篇

產(chǎn)業(yè)化基地成立以來，堅(jiān)持以發(fā)展本地集成電路產(chǎn)業(yè)，建立健全產(chǎn)業(yè)鏈，壯大產(chǎn)業(yè)集群，提供良好的產(chǎn)業(yè)技術(shù)支撐環(huán)境為己任，卓有成效地開展了一系列服務(wù)工作，取得了顯著成績(jī)，有力地推進(jìn)了西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并已成為政府推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與研究、資源整合與配置、招商引資咨詢、企業(yè)孵化與扶持、交流與合作、高層次人才引進(jìn)與培養(yǎng)、專業(yè)技術(shù)支撐與咨詢服務(wù)等的橋梁與載體，對(duì)西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了“組織、協(xié)調(diào)、引導(dǎo)、推進(jìn)與聚集”的作用，取得了良好的國(guó)內(nèi)外影響和社會(huì)效益，為區(qū)域新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，為地方集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?；於嘶A(chǔ)。

1.西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

西安產(chǎn)業(yè)化基地堅(jiān)持“政府引導(dǎo)、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、深化服務(wù)”的方針，以發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，建立健全產(chǎn)業(yè)鏈，壯大產(chǎn)業(yè)集群，提供良好的產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境為目標(biāo)，建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)與技術(shù)支撐服務(wù)體系。隨著一系列扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的制定實(shí)施和產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)的不斷拓展深化，西安集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈完善、自主創(chuàng)新、人才吸引和培養(yǎng)、公共技術(shù)支撐與服務(wù)平臺(tái)建設(shè)等方面取得了一定成就。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增大：經(jīng)過近10年的發(fā)展，陜西省現(xiàn)有集成電路企業(yè)70多家，其中95％都集中在西安，設(shè)計(jì)企業(yè)近50家，制造封裝企業(yè)8家，硅材料生產(chǎn)企業(yè)10家，設(shè)備制造企業(yè)8家，測(cè)試與分析中心3個(gè)，相關(guān)科研機(jī)構(gòu)約18個(gè)，學(xué)歷教育機(jī)構(gòu)8個(gè)，專業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)2個(gè)，并形成了以西安高新區(qū)為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從引導(dǎo)完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，聚集了英特爾、西岳電子、美光、威世半導(dǎo)體、天勝、應(yīng)用材料等重點(diǎn)Ic企業(yè)，形成了集成電路設(shè)計(jì)、加工制造、封裝測(cè)試及半導(dǎo)體支撐等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。陜西集成電路產(chǎn)業(yè)2001年實(shí)現(xiàn)銷售收入約3.2億元，2005年達(dá)到20.2億元，2010年達(dá)到70.22億元，“十一五”期間增長(zhǎng)近3.5倍。2010年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為1440.15億元，增幅為29.8％，陜西省2010年銷售收入增幅為41.92％，約占全國(guó)銷售總額的5％。

企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升：目前，西安集成電路企業(yè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品累計(jì)300多種，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、通信、微處理器、信息家電、半導(dǎo)體照明、消費(fèi)電子、設(shè)備制造、器件研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。代表性產(chǎn)品有：華芯的存貯器、西電捷通的WAPI IP核、深亞的SDH芯片、英洛華的LED驅(qū)動(dòng)芯片、龍騰微電子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯爐、能訊基于氮化鎵的開關(guān)功率晶體管元器件、炬光的大功率激光器等，充分體現(xiàn)了西安在集成電路領(lǐng)域的巨大潛力和科技研發(fā)與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

人才優(yōu)勢(shì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展：西安有10多家集成電路研究機(jī)構(gòu)及高校，與集成電路相關(guān)的科研、教學(xué)與設(shè)計(jì)的技術(shù)人員約占全國(guó)的六分之一，在西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西安郵電學(xué)院等多所高等院校設(shè)有微電子學(xué)科或集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)及重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，年在校相關(guān)學(xué)科學(xué)生近10萬人，年輸送相關(guān)學(xué)科畢業(yè)生2萬余人，占全國(guó)的14％，人才優(yōu)勢(shì)為西安承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了充足的人力資源保障。同時(shí)，隨著本地集成電路產(chǎn)業(yè)的興起，外流人才紛紛回歸，2005年以來成立的留學(xué)生企業(yè)10多家，給西安集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了先進(jìn)的技術(shù)、豐富的管理經(jīng)驗(yàn)和大量的資金，人力資源和產(chǎn)業(yè)資本相互吸引、相互促進(jìn)的局面正在形成。

公共服務(wù)平臺(tái)輻射帶動(dòng)作用明顯：西安基地在做好集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的同時(shí)，注重發(fā)揮基地的輻射帶動(dòng)作用，將服務(wù)延伸到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提出了發(fā)展上游半導(dǎo)體材料與設(shè)備、中游集成電路制造、下游集成電路封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群，以及半導(dǎo)體照明、太陽能光伏、先進(jìn)半導(dǎo)體器件、衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)集群的建議。目前，以集成電路產(chǎn)業(yè)集群為核心、硅材料與太陽能光伏產(chǎn)業(yè)集群為支撐、半導(dǎo)體照明與衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群為補(bǔ)充的新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在形成，并已成為西安信息產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題：經(jīng)過近10年的發(fā)展，西安集成電路產(chǎn)業(yè)水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些問題，比如設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)的結(jié)合力度不足、產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)弱小、支撐業(yè)發(fā)展滯后、適用性人才不足、產(chǎn)業(yè)環(huán)境亟需改善等這些因素制約了本地集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

2.產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路

“十二五”期間，西安將統(tǒng)籌優(yōu)勢(shì)資源，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，大力發(fā)展分立器件制造業(yè)，積極引進(jìn)新一代芯片生產(chǎn)線，提升封裝測(cè)試水平和能力，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力；在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中，積極促進(jìn)企業(yè)的整合重組，以龍頭企業(yè)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群的建立，完善產(chǎn)業(yè)相關(guān)配套環(huán)境建設(shè)。

政策引領(lǐng)，聚合力量，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。以培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)為目標(biāo)，以政府支持和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以改善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和創(chuàng)新機(jī)制為手段，引導(dǎo)資本、技術(shù)、人才、市場(chǎng)等要素交叉整合，優(yōu)化配置，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)產(chǎn)、學(xué)、研、用各環(huán)節(jié)有效銜接，形成合力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，整合資源，優(yōu)化結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)突破，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

著眼全局，推動(dòng)創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推行從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈思維，積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，推動(dòng)銀企積極合作，大力培育集成電路在新興產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，通過改造提升，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，構(gòu)建戰(zhàn)略性集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。

3.產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

通過新興產(chǎn)業(yè)培育和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，到“十二五”末企業(yè)數(shù)量達(dá)到100家以上，全行業(yè)銷售收入達(dá)到400億元，從業(yè)人員達(dá)到6萬人，其中高端技術(shù)、管理人員達(dá)到10％，工程技術(shù)人員達(dá)到40％，高級(jí)技術(shù)工人達(dá)到30％；著重提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次和水平，通過轉(zhuǎn)變發(fā)展方式和機(jī)制創(chuàng)新，建立起以企業(yè)為主體、以市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的機(jī)制，增強(qiáng)企業(yè)自主創(chuàng)新能力，全行業(yè)加大研發(fā)投入力度，企業(yè)科研投入強(qiáng)度占銷售額的比例平均達(dá)到6％，重點(diǎn)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度力爭(zhēng)達(dá)到8％。

4.產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃

以關(guān)天經(jīng)濟(jì)區(qū)建設(shè)為契機(jī)，以西安為中心，統(tǒng)籌整合咸陽、寶雞、渭南、漢中、天水等西部地區(qū)現(xiàn)有的微電子產(chǎn)業(yè)資源，發(fā)展上、下游配套的產(chǎn)業(yè)鏈，建立由“一區(qū)四園一基地”組成的西部微電子產(chǎn)業(yè)基地。

西安集成電路產(chǎn)業(yè)出口加工區(qū)：依托西安出口加工區(qū)B區(qū)，完善其基礎(chǔ)及配套設(shè)施建設(shè)，引進(jìn)出口加工型企業(yè)落戶，使區(qū)內(nèi)企業(yè)達(dá)到10家以上，成為西安集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際化的支撐平臺(tái)。利用出口加工區(qū)的政策優(yōu)勢(shì)，培育龍頭企業(yè)，發(fā)揮龍頭企業(yè)的

輻射帶動(dòng)作用，促進(jìn)相關(guān)配套企業(yè)跟進(jìn)，帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園：以西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園，形成集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)聚集區(qū)，吸納40-50家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人駐；建設(shè)集中的產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)支撐服務(wù)區(qū)，營(yíng)造良好的人力資源供給環(huán)境，大力吸引境外跨國(guó)公司的研發(fā)機(jī)構(gòu)、國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的設(shè)計(jì)中心和本地規(guī)模設(shè)計(jì)企業(yè)入駐，加大創(chuàng)業(yè)企業(yè)的扶持力度，使園區(qū)成為智力引進(jìn)和實(shí)現(xiàn)企業(yè)自主創(chuàng)新的有效載體，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的源動(dòng)力。

西安集成電路制造產(chǎn)業(yè)園：以西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路制造產(chǎn)業(yè)園。以新型分立器件、LED芯片及集成電路制造為核心，加大招商引資力度，吸引5-10家規(guī)模制造企業(yè)入園，使其成為國(guó)內(nèi)有一定影響力的集成電路制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

西安集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園：以西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園，大力扶持本地企業(yè)，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及相關(guān)配套企業(yè)，吸引5-10家企業(yè)入駐，將該園區(qū)打造成國(guó)內(nèi)有一定影響力的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園。

西安集成電路設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)園：以西咸新區(qū)和西安民用航天基地為依托，建設(shè)西安集成電路設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)園，聚集一批設(shè)備與材料及相關(guān)配套企業(yè)聚集的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引15家以上相關(guān)企業(yè)入駐，發(fā)揮我西安裝備制造業(yè)優(yōu)勢(shì)，建成國(guó)內(nèi)一流、西部第一的集成電路設(shè)備與材料企業(yè)聚集區(qū)。

5.進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系

自2000年國(guó)家科技部在西安設(shè)立國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)西安產(chǎn)業(yè)化基地以來，產(chǎn)業(yè)化基地一直采取“政府主導(dǎo)”的建設(shè)模式，探索出了一條產(chǎn)業(yè)推進(jìn)、技術(shù)支撐與產(chǎn)業(yè)服務(wù)協(xié)調(diào)發(fā)展的有效模式，建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)和技術(shù)支撐服務(wù)體系，形成了具有鮮明特色的“專業(yè)孵化器+產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)+技術(shù)支撐服務(wù)+專業(yè)人才培養(yǎng)”的綜合服務(wù)體系，能夠?yàn)槠髽I(yè)提供從產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)咨詢、企業(yè)孵化、產(chǎn)業(yè)推進(jìn)等產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)和EDA設(shè)計(jì)服務(wù)、MPW&IP服務(wù)、封測(cè)服務(wù)及人才培養(yǎng)等技術(shù)支撐服務(wù)?！笆晃濉逼陂g，孵化集成電路企業(yè)20多家，通過服務(wù)平臺(tái)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)幦「黝愘Y金超過1億元，舉辦和參加行業(yè)展會(huì)近30次，為政府決策提業(yè)研究報(bào)告和專項(xiàng)報(bào)告10多項(xiàng)；利用EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)產(chǎn)品30多個(gè)，通過MPW&IP平臺(tái)流片的產(chǎn)品近200種，流片費(fèi)用近1億元，封裝測(cè)試平臺(tái)服務(wù)項(xiàng)目近100個(gè)，培訓(xùn)平臺(tái)培養(yǎng)各類技術(shù)人員4000多人，為企業(yè)累計(jì)節(jié)約成本超過1億元，極大的促進(jìn)了西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“十二五”期間，產(chǎn)業(yè)化基地將以“一區(qū)四園一基地”為依托，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，提升產(chǎn)業(yè)化基地的服務(wù)能力，促進(jìn)西安集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)服務(wù)方面：建立產(chǎn)品展示交易平臺(tái)，構(gòu)建電子商務(wù)系統(tǒng)，定期舉辦和參加有影響力的行業(yè)會(huì)議，形成全方位的產(chǎn)品展示交易服務(wù)體系；搭建投融資服務(wù)平臺(tái)，設(shè)立“陜西集成電路專項(xiàng)種子基金”，將政府引導(dǎo)和市場(chǎng)優(yōu)化資源配置相結(jié)合，多渠道引導(dǎo)國(guó)內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資基金、金融債券等資金進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供所需的金融資本支持。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告范文第4篇

關(guān)鍵詞：會(huì)展?fàn)I銷；SEMICON China；策略分析

一、國(guó)際會(huì)展?fàn)I銷及會(huì)展?fàn)I銷策略分析框架

（一）會(huì)展?fàn)I銷

1、會(huì)展?fàn)I銷的概念

會(huì)展包括會(huì)議和展覽。廣義的會(huì)展包括的范圍非常廣，不僅包括展覽，還包括大型會(huì)議、獎(jiǎng)勵(lì)旅游活動(dòng)，還可以包括體育運(yùn)動(dòng)會(huì)、各類節(jié)慶活動(dòng)、音樂會(huì)、人才交流會(huì)等。狹義的會(huì)展就是展覽會(huì)，是展覽組織者吸引參展商在特定的時(shí)間里到特定地點(diǎn)將其產(chǎn)品或服務(wù)進(jìn)行充分的展示并和觀眾（客戶或潛在客戶）進(jìn)行交流，達(dá)到吸引觀眾注意并促使其當(dāng)場(chǎng)或展后購(gòu)買產(chǎn)品或服務(wù)的目的。

會(huì)展?fàn)I銷指的是會(huì)展企業(yè)對(duì)于其所辦展覽所進(jìn)行的營(yíng)銷活動(dòng)。本文是從參展商視角來研究會(huì)展?fàn)I銷，主要涉及參展商如何利用會(huì)展進(jìn)行營(yíng)銷，使企業(yè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷量增加，品牌形象得以提升會(huì)展?fàn)I銷―國(guó)際營(yíng)銷的重要組成部分，介紹會(huì)展?fàn)I銷。營(yíng)銷就是要實(shí)現(xiàn)賣方和買方之間信息、商品、貨幣的交換，展覽恰恰具備這個(gè)性質(zhì)。

2、企業(yè)參加會(huì)展的作用

（1）通過會(huì)展提供的信息渠道來宣傳商品

（2）會(huì)展是生產(chǎn)商、批發(fā)商和分銷商進(jìn)行交流、溝通和貿(mào)易的匯聚點(diǎn)。參展商通過會(huì)展，可以認(rèn)識(shí)更多的直接或間接客戶，開拓公司的潛在生意。

（3）降低營(yíng)銷成本。據(jù)英國(guó)聯(lián)邦展覽業(yè)聯(lián)合調(diào)查，會(huì)展優(yōu)于以推銷員推銷、公關(guān)、廣告等為手段的營(yíng)銷中介體。通過一般渠道找到一個(gè)客戶，需要支付成本219英鎊，而通過會(huì)展，成本僅為35英鎊?？梢姡瑫?huì)展可以降低營(yíng)銷成本。

（4）展覽會(huì)具有檢驗(yàn)參展產(chǎn)品是否適銷對(duì)路的功能。

會(huì)展是企業(yè)營(yíng)銷組合的重要部分，新產(chǎn)品在展會(huì)上亮相，不同的參會(huì)者從不同的角度對(duì)其評(píng)判，這為企業(yè)提供了寶貴的市場(chǎng)信息，從而有利于產(chǎn)品的最終定型和成功面世。

（二）會(huì)展?fàn)I銷策略的分析框架

1、企業(yè)參加會(huì)展的背景分析

企業(yè)所面臨的市場(chǎng)營(yíng)銷環(huán)境包括外部環(huán)境和內(nèi)部環(huán)境。對(duì)企業(yè)外部營(yíng)銷環(huán)境的分析主要包括其所在行業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷特點(diǎn)、營(yíng)銷現(xiàn)狀以及企業(yè)目前的競(jìng)爭(zhēng)狀況。內(nèi)部環(huán)境分析主要是針對(duì)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)、面臨的機(jī)會(huì)和威脅進(jìn)行分析。

內(nèi)部營(yíng)銷策略的分析主要運(yùn)用SWOT分析模型。即優(yōu)勢(shì)（strengths）、劣勢(shì)（weakness）、機(jī)會(huì)（opportunities）和威脅（threats）。通過SWOT分析，可以幫助企業(yè)把資源和行動(dòng)集中在自己的強(qiáng)項(xiàng)和有最多機(jī)會(huì)的地方，并讓企業(yè)的營(yíng)銷策略變得更加明朗。

2、決策階段分析

這一階段需要分析企業(yè)參展的動(dòng)機(jī)和展會(huì)的選擇。

展會(huì)營(yíng)銷是企業(yè)諸多營(yíng)銷活動(dòng)中的一種。各種營(yíng)銷活動(dòng)，究其根本都是為企業(yè)的市場(chǎng)戰(zhàn)略和營(yíng)銷戰(zhàn)略服務(wù)。是否采用展會(huì)營(yíng)銷這一工具，關(guān)鍵在于展會(huì)營(yíng)銷是否能夠符合企業(yè)的市場(chǎng)戰(zhàn)略，是否可以達(dá)到企業(yè)開拓產(chǎn)品銷路，開拓新市場(chǎng)等營(yíng)銷目的。

在收集好相關(guān)信息之后，企業(yè)需要選擇合適的展覽以實(shí)現(xiàn)參展目的。展覽的選擇要基于企業(yè)外部市場(chǎng)、內(nèi)部環(huán)境和相關(guān)的展覽等信息，所以，要重點(diǎn)考慮展會(huì)性質(zhì)、知名度、地點(diǎn)和內(nèi)容，以快速找準(zhǔn)自己的位置。

3、策劃階段分析

參展計(jì)劃是根據(jù)企業(yè)確定的參展目的，制定為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的進(jìn)度計(jì)劃和預(yù)算安排。其主要包括進(jìn)度計(jì)劃、人力資源計(jì)劃和財(cái)務(wù)計(jì)劃?？傊?，參展計(jì)劃是一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)方案，來告知團(tuán)隊(duì)必須做什么，何時(shí)做及所需資源等。認(rèn)真做好計(jì)劃工作是參展成功的關(guān)鍵。

4、籌備階段分析

在展品選擇方面，參展商要根據(jù)公司的市場(chǎng)策略和產(chǎn)品策略來選擇合適的展品?？晒﹨⒖嫉睦碚撘罁?jù)是產(chǎn)品生命周期理論。產(chǎn)品生命是指市上的營(yíng)銷生命，產(chǎn)品和人的生命一樣，要經(jīng)歷形成、成長(zhǎng)、成熟、衰退這樣的周期。產(chǎn)品要經(jīng)歷一個(gè)開發(fā)、引進(jìn)、成長(zhǎng)、成熟、衰退的階段。只有認(rèn)真地選擇產(chǎn)品，才能賺取足夠的利潤(rùn)彌補(bǔ)產(chǎn)品推出時(shí)的成本和經(jīng)歷的風(fēng)險(xiǎn)。

在展臺(tái)設(shè)計(jì)上，要結(jié)合展品、展覽場(chǎng)地以及公司展覽目標(biāo)等進(jìn)行設(shè)計(jì)搭建。

5、展出和展后階段分析

展出階段是指展覽會(huì)開幕到閉幕，是展覽過程中至關(guān)重要的一環(huán)，也是展臺(tái)工作階段。展出階段包括展臺(tái)管理、產(chǎn)品展示等內(nèi)容。其中展臺(tái)管理是展出階段的重點(diǎn)環(huán)節(jié)，被人們稱為“展覽會(huì)中的重中之重”。其主要內(nèi)容包括接待客戶、洽談貿(mào)易和市場(chǎng)調(diào)研。

展會(huì)閉幕標(biāo)志著展會(huì)結(jié)束，但并不意味著展會(huì)營(yíng)銷工作結(jié)束。在展后階段需要繼續(xù)分析和總結(jié)工作。展會(huì)期間，參展企業(yè)獲得大量的信息，包括：客戶資料、新產(chǎn)品反饋，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的參展?fàn)顩r及行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)等。若不能及時(shí)將這些信息整理和消化，展會(huì)營(yíng)銷的意義會(huì)遜色不少。

二、南大光電參加SEMICON China的歷程

SEMICON展覽是由非營(yíng)利組織SEMI組織的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備、材料展覽。自1970年成立以來，SEMI致力于半導(dǎo)體設(shè)備和材料的技術(shù)革新及應(yīng)用，并建立了半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備展覽中，SEMI是規(guī)模和影響力最大的全球性展覽。至今，SEMI展覽已經(jīng)發(fā)展成全球性的巡回展覽。其中SEMICON China自1988年首次在上海舉辦以來，已成為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMICON China見證了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長(zhǎng)、加速發(fā)展的歷史，也必將為中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強(qiáng)盛壯大作出貢獻(xiàn)。

江蘇南大光電材料股份有限公司作為國(guó)內(nèi)唯一一家專業(yè)化生產(chǎn)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MO源的企業(yè)，首次參加SEMICON China展覽，它的亮相吸引了不少觀眾前來詢問。

南大光電的展臺(tái)位于LED制造專區(qū)，藍(lán)白相間的顏色布置更加顯得莊重、醒目。圓形的展臺(tái)頂上裝飾有南大光電公司的英文名字―NATA。現(xiàn)場(chǎng)工作人員一直忙于為前來咨詢的觀眾發(fā)放產(chǎn)品資料，他們佩帶的胸牌插卡及吊帶上均印有南大公司的標(biāo)志，儼然成為南大光電此次展會(huì)“流動(dòng)的廣告”。

此次南大光電公司的展品是其最值得驕傲的。它是國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)MO源產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。南大光電展出的MO源（High Purity Metal Organic Compounds）產(chǎn)品，其純度已經(jīng)達(dá)到甚至超過國(guó)際同行業(yè)的水平。MO源是金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）、金屬有機(jī)分子束外延（MOMBE）等技術(shù)生長(zhǎng)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料的支撐材料，純度要求非常高。MO源的研制是集極端條件下的合成制備、超純純化、超純分析、超純灌裝等于一體的高新技術(shù)。

南大光電公司出席SEMICON China，不僅提升了它的國(guó)際知名度，而且為其帶來了一群高質(zhì)量的潛在客戶群。

三、南大光電公司參展策略的營(yíng)銷學(xué)分析

（一）南大光電公司參展背景分析

1、MO源光電材料市場(chǎng)的營(yíng)銷特點(diǎn)

目前MO源材料市場(chǎng)表現(xiàn)出了成長(zhǎng)性高、集中度高、行業(yè)壁壘高等特征。由于MO源材料的特殊性和以上市場(chǎng)特征，決定了MO源購(gòu)買者以下的行為特點(diǎn)：

第一、專業(yè)性?？蛻魧?duì)于MO源的技術(shù)指標(biāo)、規(guī)格、用途等有很高的要求，要通過專業(yè)知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)豐富的采購(gòu)人員完成。在采購(gòu)過程中，一般要涉及：采購(gòu)者、使用者、影響者、控制者和決策者。若設(shè)備金額非常大，則要召集工程部、技術(shù)部、及企業(yè)高層等共同決策。

第二、目的性。客戶購(gòu)買的目的性、針對(duì)性很強(qiáng)，并且對(duì)于什么時(shí)候采購(gòu)、采購(gòu)多少都有較嚴(yán)格的計(jì)劃。

第三、理智性。客戶在購(gòu)MO源材料設(shè)備時(shí)會(huì)仔細(xì)了解產(chǎn)品的質(zhì)量、品種、技術(shù)參數(shù)、價(jià)格、服務(wù)及供貨周期等。他們會(huì)選多家同類產(chǎn)品就產(chǎn)品的質(zhì)量、價(jià)格、品牌等進(jìn)行比較，經(jīng)過大量比較、篩選、權(quán)衡之后才會(huì)做出決策。

2、南大光電公司內(nèi)部環(huán)境的SWOT分析

第一、優(yōu)勢(shì)。技術(shù)方面南大光電公司領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其市場(chǎng)定位是引領(lǐng)MO源材料的創(chuàng)新與變革，所以投入高額的研發(fā)費(fèi)用，確保不斷有新的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

第二、劣勢(shì)。成本過高。南大光電公司為保持其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，每年投入高昂的研發(fā)成本。同時(shí)，與經(jīng)驗(yàn)更加豐富的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，生產(chǎn)成本和運(yùn)營(yíng)成本也相對(duì)較高。后發(fā)劣勢(shì)，即南大光電公司進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)的時(shí)間較晚，市場(chǎng)份額已被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手占領(lǐng)。

第三、機(jī)會(huì)。Dow公司的大幅減產(chǎn)和全球金融危機(jī)為南大光電公司擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)份額提供了機(jī)會(huì)。

第四、威脅。主要是來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新技術(shù)的威脅。在技術(shù)日新月異的今天，南大光電公司想始終保持MO源技術(shù)領(lǐng)先的地位，較為困難。南大光電公司時(shí)刻面臨技術(shù)被超越的威脅，包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)模仿，以及創(chuàng)新性的技術(shù)變革。價(jià)格戰(zhàn)的威脅也不容忽視。

（二）決策階段分析

1、開發(fā)新客戶。新客戶包括目前使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手設(shè)備的潛在客戶，也包括剛進(jìn)入市場(chǎng)的新用戶。在中國(guó)MO源產(chǎn)業(yè)起步階段，新用戶較多。他們對(duì)對(duì)如何選擇設(shè)備供應(yīng)商沒有經(jīng)驗(yàn)，往往通過參加展覽了解整個(gè)市場(chǎng)狀況，并為選擇設(shè)備供應(yīng)商做好準(zhǔn)備。

2、推出新產(chǎn)品。通過展會(huì)營(yíng)銷的方式，南大光電公司可以最快、最直接的將新產(chǎn)品展示給行業(yè)內(nèi)的專業(yè)觀眾。并能及時(shí)收到客戶對(duì)于新產(chǎn)品的反應(yīng)，為產(chǎn)品研發(fā)和新產(chǎn)品推廣打好鋪墊。

3、了解新動(dòng)向。包括技術(shù)信息、市場(chǎng)信息和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)向。

（三）策劃階段分析

1、進(jìn)度計(jì)劃。確保在展覽開始9個(gè)月之前預(yù)定好展位。兩個(gè)月后進(jìn)行展臺(tái)設(shè)計(jì)，同時(shí)進(jìn)行郵件推廣。會(huì)展前五個(gè)月開始準(zhǔn)備會(huì)展產(chǎn)品及資料，同時(shí)進(jìn)行展會(huì)人員培訓(xùn)。展會(huì)一個(gè)月前進(jìn)行展臺(tái)搭建及展品運(yùn)輸。展會(huì)前一周之內(nèi)工作人員到齊。

2、人員計(jì)劃。公司設(shè)立專門的展會(huì)營(yíng)銷部門，由展會(huì)市場(chǎng)經(jīng)理來專門負(fù)責(zé)參加展覽的準(zhǔn)備工作，并且協(xié)調(diào)好其他部門的參展人員，這些人員涉及到公司的銷售部、物流部、財(cái)務(wù)部、工程部等部門，需要相應(yīng)的人員參與到不同的環(huán)節(jié)中。

（四）籌備階段分析

1、與展會(huì)承辦方SEMICON的聯(lián)系。展會(huì)籌劃期間，展會(huì)經(jīng)理需要根據(jù)參展計(jì)劃，制定出公司所需的展臺(tái)面積，并向SEMI組辦方預(yù)定展位。作為參展商，要及時(shí)地與主辦方聯(lián)系，做好定展位等工作，避免發(fā)生展位脫銷、位置不好等情況。

2、展臺(tái)的設(shè)計(jì)及其他外包工作。公司將展會(huì)準(zhǔn)備工作―展臺(tái)設(shè)計(jì)與搭建、展覽設(shè)備的租賃、展會(huì)期間的附加人員服務(wù)、宣傳資料的準(zhǔn)備等工作外包給一家知名度較高的展臺(tái)設(shè)計(jì)及服務(wù)公司。

3、展品的選擇。根據(jù)產(chǎn)品的生命周期理論，任何一個(gè)產(chǎn)品的推出都會(huì)經(jīng)歷引進(jìn)期、成長(zhǎng)期、成熟期和衰退期四個(gè)階段。對(duì)于引進(jìn)期和成長(zhǎng)期的產(chǎn)品來說，市場(chǎng)營(yíng)銷的策略是加大市場(chǎng)投入，提高產(chǎn)品的知名度，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率；而對(duì)于成熟期和衰退期的產(chǎn)品來說，市場(chǎng)營(yíng)銷的策略則是保持市場(chǎng)占有率和提高產(chǎn)品的利潤(rùn)率，減少市場(chǎng)推廣的投入。

（五）展出和展后階段分析

1、新產(chǎn)品。南大光電公司是首次參加SEMICON China，所以在新產(chǎn)品時(shí)，為更好地營(yíng)造技術(shù)領(lǐng)先的地位，公司舉行了開幕式并邀請(qǐng)專家和記者前來報(bào)道。這樣一來，為南大光電的產(chǎn)品做足了宣傳，也營(yíng)造了足夠的聲勢(shì)，吸引了眾多觀眾前來參觀。

2、產(chǎn)品展示和介紹。對(duì)于展示的重要設(shè)備，為讓參觀者更加形象地了解其精度、速度等性能，也為讓他們體會(huì)到機(jī)器的優(yōu)勢(shì)，公司會(huì)安排服務(wù)工程師進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示，并邀請(qǐng)客戶參觀。

3、業(yè)務(wù)洽談。展會(huì)期間，很多客戶是帶著采購(gòu)計(jì)劃來的。所以，在了解展品具體性能的同時(shí)，對(duì)具體的商務(wù)條款，如產(chǎn)品價(jià)格、交期、售后技術(shù)支持等也非常關(guān)心，而這些談判，需要銷售經(jīng)理在安靜場(chǎng)所里與客戶進(jìn)行詳細(xì)交談，即便不能達(dá)成銷售協(xié)議，至少銷售經(jīng)理會(huì)記下意向客戶的基本需求，以備展后與客戶進(jìn)行進(jìn)一步接洽，與此同時(shí)，也收集了客戶信息。

4、在展覽過程中，南大光電公司別具一格地將胸牌插卡及吊帶上印上自己公司的標(biāo)志，通過在場(chǎng)觀眾的走動(dòng)，為公司起到了良好的宣傳作用。這種做法成本較低，易于操作，給觀眾留下了深刻的印象。

展覽過后，南大光電公司得到了以下信息：

第一、客戶信息。展會(huì)結(jié)束，公司對(duì)到展的觀眾信息進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析。按照訪客的類別、公司產(chǎn)品種類和客戶類型的分類方式，展會(huì)經(jīng)理將這些信息的分析報(bào)告發(fā)給公司的銷售部門。

第二、技術(shù)信息。公司格外注意整個(gè)行業(yè)，尤其是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r。展會(huì)期間，這些信息由產(chǎn)品經(jīng)理負(fù)責(zé)收集，并在展會(huì)后進(jìn)行整理分析，最后出具一份包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品情況和新技術(shù)以及市場(chǎng)信息在內(nèi)的技術(shù)研究報(bào)告。

四、結(jié)束語

南大光電公司利用這次會(huì)展機(jī)會(huì)開發(fā)了新客戶、新市場(chǎng)，并擴(kuò)大了自己品牌的影響力。所以對(duì)更多的企業(yè)在開拓新的營(yíng)銷方式時(shí)，也提供了經(jīng)驗(yàn)與建議，即：

1、要善于利用展會(huì)這種營(yíng)銷工具來開拓市場(chǎng)。利用展會(huì)營(yíng)銷的方式，可以幫助企業(yè)取得事半功倍的效果，而且，還可以在展覽會(huì)中了解到更多行業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)信息，獲取潛在客戶對(duì)于公司產(chǎn)品的反饋。

2、展會(huì)營(yíng)銷是一個(gè)系統(tǒng)性的營(yíng)銷過程。只有對(duì)展覽會(huì)有清晰定位、細(xì)致規(guī)劃、才能制定出參加展覽的具體細(xì)節(jié)，提高展覽成功的比例。（作者單位：中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)工商管理學(xué)院）

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半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告范文第5篇

關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應(yīng)用處理器；低功耗

隨著電信運(yùn)營(yíng)商重組的塵埃落定以及北京奧運(yùn)會(huì)的勝利召開之時(shí)，中國(guó)3G的推進(jìn)過程終于在多年的期盼之后真正開始加速。據(jù)悉，除了現(xiàn)有的10城市TD測(cè)試網(wǎng)之外，估計(jì)在2009年2季度，消費(fèi)者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。

雖然，中國(guó)3G演進(jìn)的過程有些拖沓冗長(zhǎng)，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開，不過，對(duì)于這個(gè)硬件總價(jià)值高達(dá)4000億美元的市場(chǎng)，前期大量的技術(shù)積累對(duì)任何企業(yè)來說都是值得的。2008年下半年注定是3G相關(guān)硬件開發(fā)的關(guān)鍵時(shí)期，我們?cè)谶@里從基站設(shè)備和終端芯片角度與大家一起分享3G通信芯片開發(fā)的技術(shù)需求和發(fā)展趨勢(shì)。

基站芯片

ABI Research表示，全球無線基站半導(dǎo)體市場(chǎng)2008年可以達(dá)到60億美元，2010年預(yù)計(jì)將接近75億美元，這其中中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)是最主要的市場(chǎng)推動(dòng)力。

從技術(shù)特點(diǎn)來說，3G以提供高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為目的，語音是GSM的特長(zhǎng)，因此，3G基站的硬件必須在面向業(yè)務(wù)、性能提升、可靈活部署、可平滑演進(jìn)的要求基礎(chǔ)上，對(duì)語音業(yè)務(wù)進(jìn)行有效地優(yōu)化，從而保證3G網(wǎng)絡(luò)提供的語音業(yè)務(wù)質(zhì)量。同時(shí)，從2G到3G的演進(jìn)是一個(gè)長(zhǎng)期的過程，而且多種3G標(biāo)準(zhǔn)都將獲得商用，因此，支持多標(biāo)準(zhǔn)的基站產(chǎn)品將成為一個(gè)重要方向。3G基站除了要提供3G的功能外，還要在硬件、軟件方面考慮與2G的融合。另一個(gè)需要考慮的問題是成本，包括基站建設(shè)成本和運(yùn)營(yíng)成本，這就要求基站設(shè)備盡可能同時(shí)支持多個(gè)網(wǎng)絡(luò)或者兼容提供2G服務(wù)，同時(shí)在網(wǎng)絡(luò)升級(jí)頻率提升的同時(shí)要保證設(shè)備的使用期限，此外還要盡可能減小服務(wù)器體積和功耗，以降低運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。

從這些要求可以初探對(duì)基站芯片的發(fā)展要求，首先是高性能的處理能力，作為以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為主的3G網(wǎng)絡(luò)，其單用戶的下行數(shù)據(jù)量提升為至少384kbit／s，數(shù)據(jù)處理能力比GSM時(shí)提升了至少3倍，如果考慮到HSPA，數(shù)據(jù)處理需求更為明顯。因此，基站處理器的處理能力必須得到大幅提升／其次，芯片靈活性的需求更為明顯，由于3G基站需要支持多種標(biāo)準(zhǔn)，以及與GSM兼容，這就要求基站設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)必須要盡可能靈活，能夠在支持多種標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還要可以靈活地進(jìn)行升級(jí)。要實(shí)現(xiàn)這些要求，必須從芯片設(shè)計(jì)上入手，不僅要滿足對(duì)新業(yè)務(wù)的有效支持，還必須具有極大的靈活性，支持一定范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)。再次，由于3G頻譜變得更為珍貴，以及基站新站址投資將更加龐大，因此基站芯片要提供更好的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和更好的功能支持，這對(duì)整個(gè)射頻發(fā)射部分和PA都提出更--高的需求。最后，基站的功耗已經(jīng)成為運(yùn)營(yíng)商一個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)，基站芯片可以說是基站降耗的主力軍，如何在提升處理和發(fā)射性能的同時(shí)降低芯片工作的能耗，就成為基站芯片設(shè)計(jì)必須考慮的問題。

通過這些需求，我們不難發(fā)現(xiàn)，原有的ASIC已經(jīng)不再成為通信設(shè)備處理單元的首選，一方面由于其不夠靈活的硬件結(jié)構(gòu)，另一方面也不適合低功耗和低成本的發(fā)展需求。因此，F(xiàn)PGA和多核DSP就成為基站處理的首選，3G基站主要包括接入控制單元、基帶、射頻單元和功放單元，一般采用DSP、FPGA及通用控制器的混合架構(gòu)體系。在無線基站網(wǎng)絡(luò)中采用了可編程器件可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程基站升級(jí)，大幅提升設(shè)備靈活性和基站設(shè)備壽命，同時(shí)避免高昂的運(yùn)輸費(fèi)用和硬件開發(fā)費(fèi)用。另外，F(xiàn)PGA的制程一直處于半導(dǎo)體領(lǐng)先行列，可以有效降低設(shè)備的整體功耗。如今語音、視頻和數(shù)據(jù)服務(wù)成為業(yè)界潮流，下一代有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)DSP的處理能力要求越來越高，一般通過增加DSP數(shù)量和提高DSP頻率來滿足大量并行處理能力需求，通信DSP的龍頭廠商飛思卡爾、德州儀器等相繼推出多核DSP。多核DSP可以滿足3G服務(wù)器的多個(gè)特有需求，一是增加對(duì)多媒體和數(shù)據(jù)功能業(yè)務(wù)的支持，這是DSP的存在原因所在，二是在提升處理能力的同時(shí)又可以保持較低的功耗和系統(tǒng)的穩(wěn)定，處理器能力的提升，需求增加芯片的處理能力，而如果增加處理器的主頻需要增大功耗，采用多核處理器可以避免這個(gè)問題，通過增加核的數(shù)量提升處理能力又不增加功耗，特別的，多核處理器可以通過并行編程實(shí)現(xiàn)不同的功能，從而減少基站芯片的采用數(shù)量，降低成本和功耗。

終端芯片

相比較2G而言，由于3G網(wǎng)絡(luò)能夠提供更大的傳輸速度，使消費(fèi)者得以擁有更流暢完整的用戶經(jīng)驗(yàn)，包括游戲、用戶界面等方面，除了手機(jī)的運(yùn)算能力以外，手機(jī)服務(wù)內(nèi)容供應(yīng)商所能提供的服務(wù)內(nèi)容將會(huì)是3G發(fā)展的重要推力之一。

3G終端芯片將以高集成度、高性能、低功耗為特點(diǎn)，芯片數(shù)據(jù)處理速度大幅提升，手機(jī)芯片追求更快的數(shù)據(jù)處理速度，以實(shí)現(xiàn)手機(jī)多種功能，以及更高的頻率以實(shí)現(xiàn)手機(jī)對(duì)各種應(yīng)用的整合，手機(jī)芯片還必須具備強(qiáng)大的多媒體功能。多媒體應(yīng)用芯片的研發(fā)，已成為3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)制勝的利器。除此之外，3G應(yīng)用還會(huì)拉動(dòng)手機(jī)基礎(chǔ)芯片的升級(jí)，比如：電源管理、存儲(chǔ)器等。此外，芯片將繼續(xù)低成本趨勢(shì)，為加速3G終端的普及，3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個(gè)焦點(diǎn)和趨勢(shì)。

在3G終端中，多模是一個(gè)必不可少的趨勢(shì)，而多模單芯片就成為手機(jī)終端芯片發(fā)展的必然趨勢(shì)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的突破與手機(jī)BOM成本的持續(xù)下降，外型上輕薄短小的挑戰(zhàn)促使手機(jī)芯片向高度集成化發(fā)展。3G手機(jī)不僅需要兼容2G網(wǎng)絡(luò)，Wi-Fi、WiMAX、藍(lán)牙與GPS等功能，甚至是接下來的4G，都必須在單一裝置里能夠支持。wiMAx Forum研究報(bào)告指出，未來雙模芯片將可能取代傳統(tǒng)的Wi-Fi芯片，成為無線寬帶接入市場(chǎng)上的主要芯片技術(shù)。雙模芯片設(shè)計(jì)還會(huì)整合多媒體編譯碼器如JPEG、MP3、MPEG4／H.263等，以支持各種的多媒體應(yīng)用，同時(shí)還會(huì)整合USB收發(fā)器、相機(jī)影像處理等功能，也提供接口支持WLAN、IrDA、Bluetooth、USB OTG2.0等。

當(dāng)然，多模化趨勢(shì)需要芯片設(shè)計(jì)者解決許多問題，首先是射頻(RF)部分如何進(jìn)行整合，通常是先從相同頻段、相近頻段開始整合，或從應(yīng)用相近開始整合，藍(lán)牙與Wi-Fi整合為一，因?yàn)槎际褂?.4GHz頻段，射頻及相關(guān)模擬前端電路有很大程度可以共享，甚至是共享同1支收發(fā)天線。進(jìn)一步的，芯片業(yè)者為了達(dá)到更高的整合度，會(huì)嘗試將原有各自獨(dú)立設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝的MAC芯片、RF芯片合并為一，而MAC(媒體存儲(chǔ)控制器)部分已屬數(shù)字化，因此多是使用半導(dǎo)體最普遍、最標(biāo)準(zhǔn)的“硅CMOS結(jié)構(gòu)”制程。不過RF方面為了追求無線通訊時(shí)的收發(fā)性能表現(xiàn)，使用砷化鎵(GaAs)、鍺化硅(SiGe)等材料反而較硅為佳，同時(shí)BiCMOS結(jié)構(gòu)也比CMOS結(jié)構(gòu)理想，但這些材料與結(jié)構(gòu)并不如硅CMOS結(jié)構(gòu)的技術(shù)普及低廉，也不易與純數(shù)字的MAC芯片整合。所以，將RF芯片電路改以標(biāo)準(zhǔn)CMOS方式實(shí)現(xiàn)，才便于與MAC整合，TI的數(shù)字射頻處理器(DRP)即是此種作法，將射頻電路盡可能數(shù)字化，并使用硅CMOS結(jié)構(gòu)制造，如此不僅可與MAC芯片整合為一，進(jìn)一步還能實(shí)現(xiàn)手機(jī)單芯片，甚至是低成本、超低成本的手機(jī)單芯片。